网络证劵融资渠道 深科技获3家机构调研：公司在封测环节收取的是加工费，加工费波动相比终端产品价格波动相对有限（附调研问答）

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　　深科技（000021）7月17日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年7月16日接受3家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。一、公司基本情况介绍公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（ManufacturingMarketInsider）全球电子制造服务行业（ElectronicManufacturingService，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。二、交流环节

　　问：随着近期半导体行业景气度上升，终端产品价格上涨，这一积极趋势对公司订单和半导体封测价格有什么影响？

　　答：公司存储半导体板块以满足主要客户需求来推进扩产计划，二季度订单量较一季度有所增加；公司在封测环节收取的是加工费，加工费波动相比终端产品价格波动相对有限。

　　问：公司半导体先进封装和测试的技术如何？

　　答：作为国内领先的内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要，未来将根据客户需要布局相关能力。

　　问：公司具体未来的战略发展是什么？

　　答：公司将加强科技创新，着力形成新质生产力，深耕制造业，持续加强关键核心技术攻关，优化科技资源配置，提升科技投入效能，发挥体系化优势，把提升全要素生产率、加快制造业高端化、匹配新型生产关系，作为公司创新引领的主要抓手，不断提高深科技的“科技”含量；公司聚焦主责主业，着力提高发展质量，依托市场化、平台化、国际化优势，加快高端化、智能化、差异化发展。紧跟用户需求推进技术创新，全力夯实存储器封测头部地位。计量智能终端成为“单项冠军”，从中国产品向中国品牌转变。不断增强高端制造体系化和柔性化能力，通过持续推进数字化赋能与AI的应用，打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务，向更具供应链解决方案的制造服务商转型，从中国制造向中国创造转变。面向精益管理、黑灯工厂、智能制造，培育创造新质生产力，从中国速度向中国质量转变。贴近客户需求，着力提升产供链韧性和效能，公司将发挥区域布局优势，适时增加海外布局，贴近客户，增强韧性，形成新的价值链。统筹好现有制造业升级和战新产业（300832）培育，在数字化、人工智能、新能源等新赛道呼应客户、及时布局。全面提升创新创效能力和精益管理能力，统筹强内功与拓空间。打破思维惯性，着力优化适应高质量发展的生产关系。为积极应对国际贸易政策变化对全球产业链、供应链带来的影响，公司进一步优化市场布局，积极开拓欧洲等其他国家和地区的市场；调整供应链策略，根据不同国家和地区的贸易政策、成本优势等因素，合理调整生产布局，充分发挥海外生产基地优势；持续深化制度改革，加快推进深科技“价值型、赋能型”中央职能部门建设，做到强支撑、强保障，赋能各事业部和工厂业务发展;

　　调研参与机构详情如下：

参与单位名称参与单位类别参与人员姓名广发基金基金公司--永赢基金基金公司--华创证券证券公司--

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